昆山東森(sēn)微電(diàn)子有限公司做為業内專業的電(diàn)子元件代理商(shāng)知制,代理品牌集成電(diàn)路\二極管\三極管\光耦\可控矽\MOS管,公司數十載一(yī)直堅持隻做原裝正品,為客戶提供優勢的價格、優質草村的質量、快速的交貨周期，并為客戶提供産品設計、售後等相關技術支持！本篇有科主要介紹IC集成電(diàn)路的封裝常識！
一(yī)、 什麼叫封裝
封裝，就是指把矽片上的電(diàn)路管腳,用導線接引到外站拍(wài)部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是輛金指安裝半導體(tǐ)集成電(diàn)路芯片用我制的外(wài)殼。它不僅起着安裝、固定、密封、保護芯靜見片及增強電(diàn)熱性能等方面的作用，而且還通過國話芯片上的接點用導線連接到封裝外(wài)殼的引腳學章上，這些引腳又(yòu)通過印刷電(diàn報亮)路闆上的導線與其他器件相連接，從而實現内部芯片與外(wài)部電(diàn相謝)路的連接。因為芯片必須與外(wài)界隔離(lí家知)，以防止空氣中(zhōng)的雜(zá)質對芯片電(diàn)姐和路的腐蝕而造成電(diàn)氣性能下(xià)降。另一(yī)方面不通，封裝後的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自兵鐘身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電(diàn)路闆)的設計和制造，因此它短呢是至關重要的。 衡量一(yī)個芯片封裝技術先進與否話知的重要指标是芯片面積與封裝面積之比，這個比值北市越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離(l站道í)盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能；
3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分(fēn)為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經曆工弟了最早期的晶體(tǐ)管TO（如TO-89、TO92）封裝發電玩展到了雙列直插封裝，随後由PHILIP公司開(kāi)發出了SOP小(xiǎo地來)外(wài)型封裝，以後逐漸派生(shēng)出SOJ（J老體型引腳小(xiǎo)外(wài)形封裝）、TSOP（薄小(xiǎ家上o)外(wài)形封裝）、VSOP（甚小(xiǎo)外(wài高間)形封裝）、SSOP（縮小(xiǎo)型SOP）、水老TSSOP（薄的縮小(xiǎo)型SOP）及SOT（小(xiǎo)外(土秒wài)形晶體(tǐ)管）、SOIC（小(xiǎo)外(wài)形集成物兒電(diàn)路）等。從材料介質方面，包括金屬、長道陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強度工(gōng)作條件需求的電(光跳diàn)路如軍工(gōng)和宇航級别仍有大(dà)量吧拿的金屬封裝。
封裝大(dà)緻經過了如下(xià)發展進程：
結構方面：TO－>DIP－>PLC街東C－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝女都－>球狀凸點；
裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝
二、 具體(tǐ)的封裝形式
1、 SOP/SOIC封裝
SOP是英文Small Outline Package森來的縮寫，即小(xiǎo)外(wài)形封裝。匠校SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開(kāi)發市海成功，以後逐漸派生(shēng)出SOJ（J型引腳小(xiǎo)頻和外(wài)形封裝）、TSOP（薄小(xiǎo)外(wài)形封裝）、V畫從SOP（甚小(xiǎo)外(wài)形封裝）、SSOP（縮小(xiǎo)做謝型SOP）、TSSOP（薄的縮小(xiǎo)型SOP）及SOT（小得話(xiǎo)外(wài)形晶體(tǐ)管）、SOIC（民就小(xiǎo)外(wài)形集成電(diàn)路）等。
2、 DIP封裝
DIP是英文 Double In-line站這 Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一(yī)，引腳從封裝的也兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝紙妹，應用範圍包括标準邏輯IC，存貯器LSI，微機訊學電(diàn)路等。
3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chi暗妹p Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式美下，外(wài)形呈正方形，32腳封裝，四周都公子有管腳，外(wài)形尺寸比DIP封裝小(xiǎo開都)得多。PLCC封裝适合用SMT表面安裝技術在爸關PCB上安裝布線，具有外(wài)形尺寸小(xiǎo愛道)、可靠性高的優點。
4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat p匠業ackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（討費TQFP）工(gōng)藝能有效利用空間，從而降低對印刷電(diàn)體厭路闆空間大(dà)小(xiǎo)的要求。由于縮小(xiǎo)了高度和體新好(tǐ)積，這種封裝工(gōng)藝非常适合對空間要求較高的應用，多日如 PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有道新 TQFP 封裝。
5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Pack人是age的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的制高芯片引腳之間距離(lí)很小(xiǎo)，管腳很細，一(員化yī)般大(dà)規模或超大(dà)規模集成電放黑(diàn)路采用這種封裝形式，其引腳數一(yī)般都在10鐵些0以上。
6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin 金麗Small Outline Package的縮寫店購，即薄型小(xiǎo)尺寸封裝。TSOP内存封裝技術的一(yī)個典型特征就筆坐是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP适合用SMT技術（表面安裝技術）在美廠PCB（印制電(diàn)路闆）上安裝布國月線。TSOP封裝外(wài)形尺寸時，寄生(shēng)參數(電(diàn醫他)流大(dà)幅度變化時，引起輸出電(diàn)壓擾動) 減小(xiǎo)，輛她适合高頻(pín)應用，操作比較方便，可靠性也比較高。
7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Gr就電id Array Package的縮寫，即球栅陣列封裝。20世紀90志一年代随着技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數制金急劇增加，功耗也随之增大(dà)，對集成電(diàn)路封腦司裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝文水開(kāi)始被應用于生(shēng)産。
采用BGA技術封裝的内存，可以使内存在體(tǐ)積不變的情況下(xià)鄉男内存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小(現校xiǎo)的體(tǐ)積，更好的散熱性能和電(di呢雜àn)性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大(dà)提升，采用BGA站車封裝技術的内存産品在相同容量下(xià)，體(tǐ)積隻有TSO習什P封裝的三分(fēn)之一(yī)；另外(wài)，與傳統TSO線家P封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分(fēn)布在封裝下(xi市也à)面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減個就小(xiǎo)反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用些站可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電(diàn)熱性能；會你厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生(shēng)參數減小(xiǎ路信o)，信号傳輸延遲小(xiǎo)，使用頻(pín)率大(d黃章à)大(dà)提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利大師TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny 舊月Ball Grid Array（小(xiǎ商器o)型球栅陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一(yī)個雜動分(fēn)支。是Kingmax公司于199科化8年8月開(kāi)發成功的，其芯片面積與封裝面積之比藍技不小(xiǎo)于1:1.14，可以使内存在體(tǐ)積不話喝變的情況下(xià)内存容量提高2～3倍，與TS作笑OP封裝産品相比，其具有更小(xiǎo)少男的體(tǐ)積、更好的散熱性能和電(diàn)性商區能。 采用TinyBGA封裝技術的内存産品在相同容量情況下(xià)家亮體(tǐ)積隻有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝女舊内存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中(z筆民hōng)心方向引出。這種方式有效地縮短了信号的傳導距離(lí)湖我，信号傳輸線的長度僅是傳統的TSOP技術的1/4，因此信号的國爸衰減也随之減少。這樣不僅大(dà)幅提升了芯片的抗幹擾、抗噪性能藍動，而且提高了電(diàn)性能。采用Tiny煙冷BGA封裝芯片可抗高達300MHz的外(wài)頻(pín)，而采用傳習師統TSOP封裝技術最高隻可抗150MHz的外(白刀wài)頻(pín)。 TinyBGA封裝的内少問存其厚度也更薄（封裝高度小(xiǎo)于0.8mm），從金屬基房做闆到散熱體(tǐ)的有效散熱路徑僅有0.計日36mm。因此，TinyBGA内存擁有更高的熱傳導飛雪效率，非常适用于長時間運行的系統，穩定性極兒開佳。
三、 國際部分(fēn)品牌産品的封裝命名規則資(zī)料
1、 MAXIM 更多資(zī)料請參考 www.maxim-ic.com M木話AXIM前綴是“MAX”。DALLAS則是以“D相少S”開(kāi)頭。 MAX×××或MAX×××× 說明：
1、後綴CSA、CWA 其中(zhōng)C表示普通級，S表示表音物貼，W表示寬體(tǐ)表貼。
2、後綴CWI表示寬體(tǐ)表貼，EEWI寬體(tǐ)工(gōng)業級表拍笑貼，後綴MJA或883為軍級。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、和商CPD、ACPA後綴均為普通雙列直插。
舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗紙到靜電(diàn)保護 MAX202EEPE 工(門在gōng)業級抗靜電(diàn)保護（-45℃-85℃）,說明樹個E指抗靜電(diàn)保護MAXIM數字排列分(fēn)類
1字頭 模拟器
2字頭 濾波器
3字頭 多路開(kāi)關
4字頭 放(fàng)大(dà)器
5字頭 數模轉換器
6字頭 電(diàn)壓基準
7字頭 電(diàn)壓轉換
8字頭 複位器
9字頭 比較器 DALLAS命名規則
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工(gōng)業級 S=表貼寬體(tǐ) MCG=DIP封 Z=表貼寬體(你草tǐ) MNG=DIP工(gōng)業級 IND=工(gōng)業級關行 QCG=PLCC封 Q=QFP
2、 ADI 更多資(zī)料查看www.analog.com AD産品以“A員畫D”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“S樹頻MP”、“SSM”、“TMP”、“TMS村哥”等開(kāi)頭的。 後綴的說明：
1、後綴中(zhōng)J表示民品（0-70℃），謝學N表示普通塑封，後綴中(zhōng)帶R表示表示表貼。
2、後綴中(zhōng)帶D或Q的表示陶坐場封，工(gōng)業級（45℃-85℃）。但地後綴中(zhōng)H表示圓帽。
3、後綴中(zhōng)SD或883屬軍品費請。
例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD D區樂IP陶封
3、 BB 更多資(zī)料查看www.t笑能i.com BB産品命名規則：
前綴ADS模拟器件 後綴U表貼 P是DIP封裝 帶B開我表示工(gōng)業級 前綴INA、XTR暗話、PGA等表示高精度運放(fàng) 後綴U表貼 P代表DIP PA表示高村化精度
4、 INTEL 更多資(zī)料查看www.in去員tel.com INTEL産品命名規則：
N80C196系列都是單片機
前綴：N=PLCC封裝 T=工(gōng)業級 S=TQFP封裝 P=DIP封農坐裝
KC20主頻(pín) KB主頻(pín) MC代表84引角
舉例：TE28F640J3A-120 閃存 TE=區道TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、 ISSI 更多資(zī)料查看www.iss拿我i.com
以“IS”開(kāi)頭
比如：IS61C IS61LV 4×表示DR話刀AM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM 封裝： PL=PLCC 對多PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、 LINEAR 更多資(zī)料查看www.linear-tech.船廠com 以産品名稱為前綴 LTC1051CS CS表示自不表貼 LTC1051CN8 **表示*IP封裝 8腳 後綴C為民能們用級 I為工(gōng)業級 後面數字表有空示引腳數量！
7、 IDT 更多資(zī)料查看www.idt.com IDT數在的産品一(yī)般都是IDT開(kāi)頭的 後綴的說明： 1快照、後綴中(zhōng)TP屬窄體(tǐ)DIP 2、後綴中(zhōng)P 河草屬寬體(tǐ)DIP 3、後綴中(zhōng)J 屬PLCC 比如：I拿農DT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC內了 IDT7206L25TP 是DIP
8、 NS 更多資(zī)料查看www.nationa劇為l.com NS的産品部分(fēn)以LM 、LF開(kāi)頭是厭的 LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽 LM224N 2著我字頭代表工(gōng)業級 帶N塑封 LM124J 1字頭代表軍品 帶J陶水放封
9、 HYNIX 更多資(zī)料查看www.hynix.com 封裝外商： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝城費。 |
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